技术细节

• 包装/箱 153-TBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 内存大小 960Gbit
• 内存类型 Non-Volatile
• 工作温度 -40°C ~ 85°C
• 技术 FLASH - NAND (SLC)
• 内存格式 FLASH
• 供应商设备包 153-BGA (11.5x13)
• 内存接口 UFS3.1
• 记忆组织 160G x 8